25.06.2019 81735 München09:00 - 17:00

Alle COMSOL Day Veranstaltungsorte anzeigen

Wir laden Sie herzlich zum COMSOL Day München ein, um sich einen Tag lang mit Multiphysik-Modellierungstraining, spannenden Praxis-Vorträgen und Demo-Stationen weiterzubilden sowie am Gedankenaustausch mit anderen Simulationsspezialisten der COMSOL-Community teilzunehmen.

Melden Sie sich noch heute kostenfrei an!

Zeitplan

08:00 Uhr
Registration, Support-Ecke öffnet
09:00 Uhr
Einführung in COMSOL Multiphysics® und den Model Builder

Diese einführende Demonstration zeigt Ihnen den grundlegenden Arbeitsablauf der COMSOL Multiphysics® Modellierungsumgebung. Wir werden alle wichtigen Modellierungsschritte abdecken, einschließlich der Erstellung der Geometrie, der Einrichtung der Physik, der Vernetzung, des Lösens und der Nachbearbeitung.

Best Practices für die Simulation mit COMSOL Multiphysics®

Die Modellerstellung beinhaltet unabhängig vom Anwendungsbereich erweiterte Einstellungsmöglichkeiten und hilfreiche Features. Erfahrene COMSOL Nutzer lernen hier Tipps und Tricks für eine effiziente Modellierung mit COMSOL Multiphysics®.

09:45 Uhr
Kaffeepause
10:15 Uhr
Begrüßung
10:30 Uhr
COMSOL Keynote
10:45 Uhr

Elektrothermische Simulation von Leiterplatten

Mit einer steigenden Anzahl von elektronischen Komponenten in Automobilanwendungen wächst die Notwendigkeit, Halbleiterbauelemente auf Leiterplatten zu simulieren. Neben den Fragen der Kühlungsmodellierung - die für sich allein genommen schon anspruchsvolle Aufgaben sind - weisen quasi zweidimensionale Geometrien auf einer Leiterplatte zusätzliche Schwierigkeiten auf. Wie diese Themen mit der COMSOL Multiphysics® Software bearbeitet werden können, wird in dieser Präsentation diskutiert.

11:15 Uhr

Multiphysikalische Simulation einer Pressverbindung

Für die Herstellung einer Einpressverbindung werden thermomechanische Berechnungen durchgeführt. Die Komponenten werden mit einer definierten Interferenz und unterschiedlichen Temperaturniveaus zusammengepresst. Dadurch entstehen plastische Vorformen und es entsteht eine Temperaturverteilung über der Verbindung, die die mechanischen Eigenschaften der Verbindung beeinflusst. Ziel ist es, die erforderliche Einpresskraft zu berechnen und das Verhalten der Einpressverbindung nach dem Abkühlen auf Normaltemperatur zu untersuchen.

12:00 Uhr
Mittagspause
13:15 Uhr
Minikurs Elektromagnetik

Verschaffen Sie sich einen Überblick über die elektromagnetischen Modellierungswerkzeuge von COMSOL Multiphysics® mit den Schwerpunkten AC/DC Module, RF Module, Wave Optics Module und Ray Optics Module.

Minikurs Strukturmechanik und Akustik

Verschaffen Sie sich einen Überblick über den Einsatz des Structural Mechanics Module und des Acoustics Module in der COMSOL® Softwareumgebung.

14:00 Uhr
Minikurs CFD und Wärmetransport

Sie erhalten einen Überblick über die Möglichkeiten der Verwendung des CFD Module und des Heat Transfer Module innerhalb der COMSOL® Softwareumgebung.

Minikurs Solver Tuning

Verständnis und Kontrolle über den Lösungsprozess helfen Ihnen, Ihre COMSOL Modelle noch weiter zu optimieren. Erfahren Sie, wie Sie die Lösereinstellungen für Ihre Modelle anpassen und Ihre Hardware optimal ausnutzen können.

14:45 Uhr
Kaffeepause
15:15 Uhr
Minikurs Optimierung

Lernen Sie, gradientenbasierte Methoden einzusetzen, um Design-, Parameter- und Topologieoptimierung durchzuführen. Die gezeigten Techniken sind für nahezu alle Modelltypen anwendbar.

Minikurs Batterien und Brennstoffzellen

Lernen Sie, elektrochemische Zellen zu modellieren, einschließlich Ladungstransport und Elektrodenreaktionen, und erhalten Sie eine Einführung in die entsprechenden Kopplungen für Massentransport, Wärmetransport und Flüssigkeitsströmung.

16:00 Uhr
Minikurs Verbundwerkstoffe

Das Composite Materials Module ermöglicht die Multiphysik-Simulation von Verbundwerkstoffen. Erfahren Sie in diesem Minikurs, wie Sie intelligente Werkstoffe, faserverstärkte Kunststoffe, laminierte Platten und Sandwichpaneele modellieren können.

Minikurs Postprocessing

In diesem Minikurs werden die Werkzeuge für die Präsentation von Ergebnissen wie Spiegeln, Drehen symmetrischer Daten, Schnittebenen, Schnittlinien, Exportieren von Daten, Verbinden oder Vergleichen mehrerer Datensätze sowie Animationen besprochen und erklärt.

17:00 Uhr
Ende des COMSOL Days, Support-Ecke schließt

COMSOL Day Details

Ortsangabe

Mercure Hotel München Süd Messe
Karl-Marx-Ring 87
81735 München

Kostenpflichtige Parkplätze am Hotel.

COMSOL Referenten

Thomas Englisch
Comsol Multiphysics GmbH

Thomas Englisch arbeitet als Technical Sales Engineer bei der Comsol Multiphysics GmbH. Als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Fachhochschule Bielefeld beschäftigte er sich mit numerischer Simulation in Forschung und Lehre. Während seines Physikstudiums spezialisierte er sich auf computerorientierte theoretische Physik.

Thorsten Koch
Comsol Multiphysics GmbH

Thorsten Koch ist stellvertretender Geschäftsführer der Comsol Multiphysics GmbH. Dort arbeitete er als Applikationsingenieur und in der Entwicklung. Er hat einen Abschluss in Physik und angewandter Mathematik und promovierte an der Universität Erlangen-Nürnberg über 3D-Kontraktilitätsmessungen an lebenden Zellen.

Marija Röttgen
Comsol Multiphysics GmbH

Marija Röttgen ist seit 2015 bei der Comsol Multiphysics GmbH als Customer Sales Representative tätig. An der Universität Mostar in Bosnien und Herzegowina hat sie Management studiert.

Christian Becker
Comsol Multiphysics GmbH

Christian Becker ist Regional Sales Manager bei der Comsol Multiphysics GmbH. Bevor er zu COMSOL kam, war er an der Entwicklung der A350-Flugzeugtür beteiligt, arbeitete an einem Verbindungssystem für Unterwasser-Pipelines und führte Crash-Analysen von Pkw durch. Er studierte Technische Mathematik und Mechanik an der Universität Paderborn.

Ad van der Linden
Comsol Multiphysics GmbH

Ad van der Linden arbeitet seit 2008 bei der Comsol Multiphysics GmbH und ist dort als Applications Engineer tätig. Vorher hat er an der Technischen Universität Delft in den Niederlanden Angewandte Physik studiert. Er hat mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich Elektromagnetismus in Kombination mit numerischen Simulationen.

Annette Pahl
Comsol Multiphysics GmbH

Annette Pahl arbeitet seit 2012 bei der Comsol Multiphysics GmbH als Applications Engineer. Sie studierte Lebensmitteltechnologie und Chemie. Ihre Promotion über Charakterisierung und numerische Simulation von Plasmaquellen beendete sie 2011 an der Universität Göttingen. Zusätzlich arbeitete sie als wissenschaftliche Mitarbeiterin an der HAWK in Göttingen im Bereich Plasmadiagnostik und Plasmamodifizierung.

Clemens Ruhl
Comsol Multiphysics GmbH

Clemens Ruhl arbeitet als Team Leader Applications bei der Comsol Multiphysics GmbH. Zuvor studierte er an der Johannes Gutenberg-Universität Mainz und machte dort seinen Master in Mathematik.

Maria Iuga-Römer
Comsol Multiphysics GmbH

Maria Iuga-Römer ist Applications Manager bei der Comsol Multiphysics GmbH, wo sie seit 2011 tätig ist. Sie studierte Physik an der West-Universität Timisoara und schloss 2007 ihre Promotion an der Universität Würzburg ab. Danach war sie am Fraunhofer Institut für Silicatforschung tätig, wo sie Simulationen von Mikrostruktureigenschaften mithilfe der FE-Methode für die Entwicklung und Optimierung keramischer Werkstoffe durchgeführt hat.

Eingeladene Referenten

Maximilian Weber
LEONI
Maximilian Weber hat einen Master of Science in Physik von der Julius-Maximilians-Universität Würzburg. Seit seinem Abschluss im Jahr 2018 ist er Simulationsingenieur bei LEONI für elektrothermische Simulationen.
Christian Weidermann
Siemens AG
Dr. Christian Weidermann hat seine Promotion im Fachgebiet Magnethydrodynamik an der Technischen Universität Ilmenau abgeschlossen. Seit 2016 arbeitet er als Multiphysics Professional & Projekt-/ Teamleiter im Bereich Corporate Technology bei der Siemens AG.

Für COMSOL Day München registrieren

Diese Veranstaltung ist beendet. Besuchen Sie den Veranstaltungskalender, um die kommenden Veranstaltungen zu sehen.