COMSOL® 多孔介质流仿真 18 分钟入门

2022 年 8 月 23 日 下午2:00–2:20

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通过本次网络研讨会,您将在 18 分钟内了解多孔介质流动的基础知识,以及使用 COMSOL Multiphysics® 软件模拟多孔介质流动的基本功能和方法,包括渗流的均质化方法、缓慢渗流的达西定律、快速流动的 Brinkman 方程、非饱和介质中流动的理查兹方程、多孔介质多相流动以及微孔尺度下的全解析流动建模方法。我们还将讲解多孔介质渗流与传热、传质及结构力学之间的多物理场耦合,并通过演示一个多孔介质渗流的案例来说明具体的建模和分析方法。我们还将讨论如何根据模型开发和测试定制化的仿真 App 。

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2022 年 8 月 23 日 下午2:00 - 2:20
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网络研讨会详情

此活动将在线举行

Local Start Time:
2022 年 8 月 23 日 | 下午2:00 (UTC+08:00)
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讲师

赵越
COMSOL

赵越,COMSOL 中国应用工程师。硕士毕业于西北工业大学空气动力学专业,拥有丰富的流体传热仿真建模经验。2021 年加入 COMSOL 中国,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及流体、传热等领域。