微型接头凸块电镀(含变形几何)- 三维

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此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。

此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: