多孔介质中的大蒸发率蒸发
Application ID: 33731
多孔介质蒸发是食品和造纸等工业中的一个重要过程。我们必须考虑多个物理效应：流体流动、传热以及所参与流体和气体的传递。所有这些效应都是强耦合的，用户可以通过“传热模块”使用预定义的接口对这些效应进行建模。
本教学案例描述使用层流气流对潮湿的多孔物体进行干燥的任意情况。空气在多孔物体的入口进行除湿，当它流经多孔介质时，其湿度会增加。该模型主要演示在“传热模块”中模拟多孔介质多相流，以及液体蒸发成气相所需的步骤；计算了多孔介质中的含水饱和度随时间的变化情况。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： 传热模块, 或 多孔介质流模块 和
- 以下模块之一： 电池模块, CFD 模块, 化学反应工程模块, 腐蚀模块, 电化学模块, 电镀模块, 燃料电池和电解槽模块, 微流体模块, 多孔介质流模块, 或 地下水流模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。