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使用水平集方法分析扩散控制的枝晶生长
本例演示微结构带电极阵列 (MEA) 上铜的扩散控制电沉积。 模型中使用“稀物质传递”接口求解铜离子通过菲克扩散进行的质量传递,并使用“水平集”接口捕获扩散控制的电沉积导致的枝晶生长 ... 扩展阅读
使用水平集方法模拟沟槽中镀铜 中文
本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。 此模型在空腔形成后利用“水平集 ... 扩展阅读
五层质子交换膜燃料电池 MEA 的两相模型
低温质子交换膜燃料电池在阴极侧产生水,在较强的电流下,多孔层和流场中会形成液态水。 液态水的存在对离子传导聚合物电解质的加湿、多孔介质中反应性气态物质的传输以及流场板上的压降有很大影响。 该基准/验证模型再现了 ... 扩展阅读
机架上多个部件的电镀 中文
在对多个部件进行电镀时,我们通常将其安装在电镀槽的机架上。 接下来,一个重要的方面是,使机架上安装的所有部件具有均匀的镀层厚度。 您可以使用该示例模型研究多个几何和操作参数对机架电镀均匀性的影响。 扩展阅读
离子交换膜和唐南电位
该模型文件用于创建博客文章“如何模拟离子交换膜和唐南电位”中的绘图。 扩展阅读
锌电解槽中的二次电流分布 中文
本案例使用二次电流分布模型,分析了锌电解电池。 通过参数化研究改变电极排列对电流分布的影响,几何结构为二维。 扩展阅读
印刷电路板电镀 中文
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App,设计人员可以研究重要参数,还可以通过简单几下点击来运行仿真,有了这个资源,PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素,可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读