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微型接头凸块电镀三维模型（含变形几何）
此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀二维模型示例的三维扩展模型。 扩展阅读
绝缘子附近的电极生长
此示例展示了如何对二次电流分布和几何结构发生变化的电极生长进行建模。为了避免数值不稳定性，在初始几何结构中引入了种子层，使生长电极与绝缘体之间的边缘呈直角。 扩展阅读
微型接头凸块电镀二维模型
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块（金属柱）的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连，例如，液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 使用光致抗蚀剂掩模来控制凸块在电极表面上的位置。在均匀性和形状方面控制电流分布对于确保互连凸块的形状及与此相关的可靠性至关重要。 电池在高过电位下运行，因此沉积速率由沉积离子在电解质中的传输速率控制，此工作条件的结果是无需模拟电解质和电极的电位即可确定凸块上的电流分布。 模型基于 Kondo 等人的论文。 扩展阅读
锌电解提炼池中的二次电流分布
本案例使用二次电流分布模型，分析了锌电解电池。 通过参数化研究改变电极排列对电流分布的影响，几何结构为二维。 扩展阅读