“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。

您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。

中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。

Electrodeposition Modulex

反向脉冲电镀 中文

本教学案例探讨反向脉冲电镀如何在铜金属沉积过程中作为无添加替代方案来削弱小突起。我们可以通过匹配工艺参数(包括正向和反向脉冲的长度,即占空比)来创建明亮的镜面状金属表面。 模型假设在每个脉冲期间快速形成准稳态电流分布 ... 扩展阅读

微型接头凸块电镀(含变形几何)- 三维 中文

此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读

印刷电路板电镀 中文

借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App,设计人员可以研究重要参数,还可以通过简单几下点击来运行仿真,有了这个资源,PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素,可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读

使用水平集方法分析扩散控制的枝晶生长

本例演示微结构带电极阵列 (MEA) 上铜的扩散控制电沉积。 模型中使用“稀物质传递”接口求解铜离子通过菲克扩散进行的质量传递,并使用“水平集”接口捕获扩散控制的电沉积导致的枝晶生长 ... 扩展阅读

旋转晶片电镀的喷泉流效应 中文

模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流,扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强,限制了电流密度,因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读

绝缘子附近电极的生长 中文

此示例展示了如何对二次电流分布和几何结构发生变化的电极生长进行建模。为了避免数值不稳定性,在初始几何结构中引入了种子层,使生长电极与绝缘体之间的边缘呈直角。 扩展阅读

铜的无电沉积 中文

无电沉积或电镀是不需要任何外部电力的非电镀方法,该技术通常用于镍、银、金和铜的无电镀。 在无电沉积中,部分氧化和还原反应发生在同一电极表面。氧化还原反应的平衡电位与电极表面电位之间的电位差是沉积过程的驱动力。 ... 扩展阅读

合金沉积 中文

电化学共沉积是制备金属合金的一种常见的低成本方法。本教学案例演示镍 (Ni)-磷 (P) 合金的电沉积过程。 本模型考虑了多种物质的电荷和质量传递,同时涵盖了多种电极反应,例如镍 (Ni) 和磷 (P) ... 扩展阅读

双极离子交换膜

双极膜由相互接触的一个阴离子选择性膜和一个阳离子选择性膜构成。 阳离子和阴离子结合的选择性使双极膜对除 H+ 和 OH- 之外的其他所有离子都具有高度不渗透性,这两种离子是在两个膜之间的边界区域通过水解离(质子自递 ... 扩展阅读

车门电泳涂漆 中文

本例通过瞬态仿真对车门上的电泳涂漆进行建模,沉积漆具有高电阻性,导致涂漆区域的局部沉积速率降低。 结合使用一次电流分布与膜阻模型来描述电解质中的电荷传输。 模型为三维模式,使用导入的 CAD 几何。 扩展阅读