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本教学案例模拟柴油发动机的过滤系统，包括烟灰层堆积和氧化的位置。通过催化反应和非催化反应来抑制烟灰层的堆积，其中碳发生氧化，生成一氧化碳和二氧化碳，而一氧化碳和二氧化碳又流经膜。 ... 扩展阅读

高功率电池储能系统 (BESS) 通常配备有液冷系统，以消除电池在运行过程中产生的热量。本教程演示如何定义和求解液冷 BESS 的高保真模型，其中包含 8 个电池模块，每个模块包含 56 个电池单元 (14S4p)。 ... 扩展阅读

激光闪射法广泛用于测量硬币大小的薄样品材料的热导率。样品材料的其中一个面经受激光脉冲，因此，相对的面被加热，温度上升约 1 K。由于脉冲均匀且已明确定义，您可以测量另一侧的温度变化，从而精确测量样品的热导率。 ... 扩展阅读

本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1 ... 扩展阅读

直拉法（Czochralski，CZ）是制备单晶硅的核心工艺之一。通过精准调控加热功率、拉速和晶体旋转速率，能够有效控制晶体的形状，尤其是其直径。 本模型演示了直拉法晶体生长炉的热分析过程。系统采用电加热器进行加热 ... 扩展阅读

本模型是链接中提供的永磁电机模型的延续，可以执行传热分析来计算各种定子电流和转子转速下的温升；然后对初始温度下的转矩以及铁和铜的损耗进行详细分析，并考虑损耗引起的温升。通过从中提取效率图 ... 扩展阅读

厘米级木材颗粒的热解过程涉及质量传递、流体流动和传热等多物理场的全耦合问题。 这个示例模型由两部分组成。第一部分演示如何建立一个模型来描述多孔各向异性木球的热解过程，其中采用由五种伪物质和五种反应组成的反应方案。 ... 扩展阅读

回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

此教学案例演示了如何模拟由承重结构和隔热层组成的壁中的耦合热湿传递。壁两侧的湿度和温度条件随时间变化，包含雨水载荷。一维模型是 HAMSTAD-WP2 建模中定义的一个基准测试，用于验证建筑材料中耦合热湿传递的数值仿真。 扩展阅读

本模型演示层流换热器二维模型的拓扑优化，其中的流动是以压力驱动，目标是实现传热效率最大化。本例将使用（当前版本中）单设计变量经典方法的密度法优化接口和两个流动接口耦合起来，并采用插值的凸性参数连续进行分析 ... 扩展阅读