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Permanent magnet manufacturers test magnets by applying a cyclic temperature load during the design process ... 扩展阅读
Cascaded cavity filters provide much better bandpass filter performance than single cavity filters. This ... 扩展阅读
This model demonstrates how to extract the lumped parameters for an mBVD equivalent circuit from a FEM ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体键合 ... 扩展阅读
In direct bonding, the in-plane relative displacement between corresponding points on the bonding surfaces of ... 扩展阅读
做为2.5D和3D封装的关键技术之一，硅通孔（Through-Silicon-Via, TSV）能使芯片或晶圆进行垂直互连，从而突破二维封装形式在集成度和信号传输性能上的瓶颈，进一步帮助实现系统集成和异构/异质集成 ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，因此广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体进行键合 ... 扩展阅读
