“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本示例模型由多晶硅制成的双热臂热执行器组成，执行器由热膨胀驱动。其中通过焦耳热（电阻加热）获得使两个热臂变形，进而使执行器发生位移所需的温度升高。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。 ... 扩展阅读
This model aims to demonstrate how a multilayer insulation can affect the temperature distribution of a ... 扩展阅读
在建筑物设计中，环境因素的影响会对整个建筑的设计产生相当大的影响。首要考虑的问题之一就是如何提高热性能。在这个过程中，仿真软件是对建筑物的热损耗和热性能进行建模的关键工具。 国际标准 ISO 10077-2:2012 ... 扩展阅读
该示例模型包含一个由多晶硅制成、通过热膨胀驱动的双臂热执行器。其中通过焦耳热（电阻加热）提供使双臂变形驱动执行器发生位移所需的温升。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。 本例在 Simulink® ... 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
此模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合，对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。 半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流，并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 ... 扩展阅读
这个双热臂热执行器教学案例耦合了三种不同的物理现象：电流传导、含热量生成的传热以及热膨胀引起的结构应力和应变。 该模型有三个版本： 微执行器焦耳热 (thermalactuatorjh.mph) ... 扩展阅读