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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何最好地求解扬声器的全三维振动-电声多物理场模型。这个三维模型基于软件中现有的二维轴对称“案例库”模型 loudspeaker_driver 进行扩展,其中的物理场设置与二维轴对称版本基本相同 ... 扩展阅读
介电微球可以获得具有高光学品质因子的回音壁模式。本模型演示如何计算不同的特征模式和谐振频率,所获的谐振频率既可以通过它们在谐振器中的空间定位来过滤,也可以通过比较束缚模与空气模的损耗进行过滤 ... 扩展阅读
本 App 使用缩芯模型来研究铁矿球团的还原过程,其中建立了一个一维模型来模拟填充床中含有铁矿球团的情况。这些球团最初由固相 FeO 组成,随着其被 CO 还原,固体芯发生收缩,形成多孔铁基体,并产生二氧化碳气体 ... 扩展阅读
建模和仿真在评估地下氢气储存的可行性方面发挥着重要的作用。在这个地质构造示例中,氢气以 1 kg/s 的速率通过注入井注入含水层,持续 2 年时间,直到氢气准备通过充放气周期被提取和排放 ... 扩展阅读
“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内,离子源内产生的离子经电场加速,获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读