Press Release

Download this press release in Microsoft® Word format


康模数尔软件技术(上海)有限公司
中国上海市浦东新区东方路 1217 号
陆家嘴金融服务广场 2C
电话:+86 21-50776566
网站: www.cn.comsol.com
博客: www.cn.comsol.com/blogs

媒体联络人:
舒晶艳
jingyan.shu@comsol.com

COMSOL 5.1 发布亮点: www.cn.comsol.com/release/5.1

COMSOL 定义仿真 App 设计标准 -- COMSOL Multiphysics® 5.1 版本正式发布

COMSOL Multiphysics® 5.1 版本为业界提供了首款集创建多物理场模型、开发和分享仿真 App 于一体的集成式软件环境。

美国马萨诸塞州, 伯灵顿(2015 年 4 月 15 日) - 作为多物理场建模与仿真软件行业的引领者,COMSOL 公司今天正式发布 COMSOL Multiphysics® 5.1 版本。这是全球首款,也是唯一一款集多物理场模型的创建,与简单易用的仿真 App 的开发和分享于一体的集成式仿真平台。现在,仿真专家们将受益于这一完全整合的仿真环境,他们在使用 COMSOL Multiphysics 创建模型的同时,可以利用 App 开发器来开发仿真 App,并通过 COMSOL Server™ 将其与非专业人士分享。COMSOL软件的 5.1 版本支持用户在同一个界面中无缝结合模型开发与 App 设计,这不仅能改进用户体验,还将带来生产力的极大提升。新版本对 App 开发器的重要更新包括模型开发器与 App 开发器的全面整合、App 设计布局工具的改进、以及 App 中对 LiveLink™ for Excel® 功能的支持。用户还可以借助COMSOL Server在多台计算机上灵活地运行仿真 App。

在波纹状圆形喇叭天线的演示 App 中,可以修改天线几何来优化它在用户所需频率的辐射特征和孔径的交叉极化比。本 App 通过 COMSOL Multiphysics® 软件的 App 开发器创建。

快速便捷地从模型到 App

COMSOL Multiphysics 5.1 版本将模型开发器和App 开发器整合为统一的交互式环境。工程师在开发 App 时,可以轻松地在模型开发器和 App 开发器之间切换,实现对模型和 App 的同步更新。现在,用户可以通过 COMSOL Multiphysics 的功能区直接访问 App 开发器,只需一个点击,就能切换至 App 设计环境继续工作。此外,模型和 App 均可保存为统一的 .mph 文件格式。

“App 开发器是当前市场上唯一一款可以在统一的软件环境下使用同一的文件格式进行多物理场仿真 App 开发的设计平台。”产品管理副总裁 Bjorn Sjodin 这么说道:“这一革新大大简化了 App 的开发流程,也使仿真 App 真正成为了一个能带来行业变革的工程解决方案。从此,即使非专业人士也将拥有强大的仿真设计能力。”

模型开发器和 App 开发器的高效集成,使这两个工具可以在同一环境内交换模型数据。例如,App 设计人员可以快速地将模型开发器的功能或特征用于 App 开发器;因此完全无需在两个不同的软件之间转换,所有需要的工具都即时可用。此外,针对希望专门定制命令和操作的 App 开发人员,5.1 版本提供了很多代码模板,极大地简化了代码的编写。

“通过在同一个环境中集成模型开发和 App 设计工具,COMSOL 今天正式定义了仿真 App 设计的用户体验标准,” COMSOL 公司 CEO Svante Littmarck 这么说道:“COMSOL 5.1还包含其他一些特点,将为用户提供更加高效的工具,实现对仿真 App 的开发以及与全世界用户的分享。”

在货车吊机额定载重的演示 App 中,对吊机刚体进行了分析,以找出吊机在具体方向和延展下的额定载重。App 中也涉及对液压缸的使用,并强调了它的使用限制。本 App 利用 COMSOL Multiphysics® 软件的 App 开发器创建,并通过 COMSOL Server™ 启动和分享。

COMSOL Server 也在新版本中进行了诸多更新。现在 COMSOL Server可以在多台计算机上运行,以便于您能在一台计算机上启动 App,而在其它计算机上进行计算。COMSOL Server 的 App 库也得到了同步更新,支持格点、详细信息及列表视图,并包含用于创建该 App 的具体附加产品信息。

为了帮助用户更好地探索这些新功能,许多新的演示 App添加到了 App 库中,所有这些都可以在COMSOL 软件中获取。“演示 App 内包含相关说明文档,并展示了很多相当实用的功能,” Littmarck 说道:“您可以运行这些 App 来学习如何以电子邮件的形式发送仿真报告、创建动画、执行优化和参数估计,以及导入实验数据和处理表格等。所有演示 App 都能进行编辑,您还可以复制其中的表单、表单对象和方法,并以此为起点设计自己的 App。”

在生物传感器设计的演示 App 中,用户可以更改柱体直径、格点间距和入口速度等参数来修改传感器的设计,研究不同设计对检测结果的影响。App 向我们提供了由柱体间最小间距所设定的制造限制数据。

COMSOL Multiphysics® 及附加产品中进行了数百个更新

现在,COMSOL Multiphysics 用户无需附加模块的许可证即可浏览所有模块的模型和 App,并能对现有结果进行额外的后处理。虽然用户无法重新求解这些模型,但可对其进行研究,了解其中用到的功能,还能轻松操作由其他用户创建的模型和 App,可以说,这一更新必将带来生产力的极大提升。

5.1 版本极大增强了 COMSOL Multiphysics 及附加产品的现有功能。用户可以在所有模块中使用即时可用的参数化几何组件,软件还为微流体模块、搅拌器模块、射线光学模块和结构力学模块创建了专用的零件库。射线光学模块和波动光学模块新增了光学材料数据库。

观看发布亮点视频及下载 COMSOL Multiphysics 5.1 版本,请点击 www.cn.comsol.com/release/5.1

COMSOL® 5.1版本中新增功能与工具亮点

  • App 开发器和 COMSOL Server™:模型开发器和 App 开发器更加紧密地集成在了一起,并进行了大量的更新来帮助用户提升生产力,更新内容涉及文件处理、含附件的邮件发送、字符串和关键词检索、定制的表格工具条等等。COMSOL Server 支持在多台计算机上运行 App 以分配工作负荷。App 库中增加了 20 个基于 COMSOL 模型的仿真 App,它们可以立即使用,并包含详细的说明文档。

  • 几何和网格:导入网格的面探测、网格到几何转换中的表面简化、以及基于 NASTRAN® Property ID Number 工具进行域和边界选择。

  • 模拟工具、研究和可视化:新增无矩阵域分解求解器;支持可视化网格之外的解(可用于电磁波和声波中的远场);支持以定制大小的阵列显示晶胞中的周期性解;支持对几何点或截点,及其随时间推移轨迹的绘图。

  • 电气:支持变截面多匝线圈计算;电磁波仿真中,支持损耗导电边界的表面粗糙度;支持处理六边形周期性结构;新增通过波束包络公式处理环形谐振腔的专用工具;新增光学材料数据库;新增射线光学模块零件库;新增薄膜阻尼的穿孔特征(可用于 MEMS);新增用于计算和可视化基于半导体物理学的 LED 颜色的演示 App。

  • 力学:结构力学模块新增浸润膨胀多物理场接口;新增对非线性材料薄膜的支持;支持模拟桁架中的非线性弹簧和塑性;结构力学应用新增零件库,包含梁和螺栓;传热模块中新增代数湍流模型;新增多孔介质传热多物理场接口,支持对局部非平衡热的仿真(可用于微波加热、放热反应、核工程、电子系统设计,以及燃料电池);声学模块新增预定义阻抗边界条件;新增用于渐变介质和含衰减流体模型的射线声学

  • 流体:新增含湍流的 Euler-Euler 两相流;流体流动仿真现支持耦合多孔介质流和湍流,并在无限元的辅助下支持模拟无限的多孔介质域;管道流仿真中新增 T 型头、Y 型头和 n 通中的压降项;搅拌器模块中新增零件库。

  • 化工:颗粒-流体接口支持从宏观尺度到微观尺度的浓度耦合;新增模型特征,支持自动计算气体混合物中流体和尘气的粘度;新增先进的多尺度三维填充床反应器教程模型,支持两个级别的均质化。

  • 多功能: 粒子追踪仿真中,新增粒子与场的相互作用、流体与粒子的相互作用、非弹性碰撞,以及根据速度分布释放样本的多物理场接口。

关于COMSOL

COMSOL 通过全球22个办公室及其经销商网络向广大技术型企业、研究实验室以及大学提供用于产品设计和研发的仿真软件。旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 和 COMSOL Server™ 是基于物理系统的建模和仿真软件环境,其优势特别体现于分析耦合或多物理场现象。各种附加产品将仿真平台扩展到电气、力学、流体,以及化工等应用领域。接口工具可以将COMSOL Multiphysics® 与CAE 市场上所有主流工程计算和 CAD 工具相结合。

~

COMSOL、COMSOL Server、COMSOL Multiphysics 和 LiveLink 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。其他产品或商标均为其各自所有者的商标或注册商标。有关此类商标所有者的完整信息,请参见: www.cn.comsol.com/trademarks.