电镀模块更新

COMSOL Multiphysics® 5.2a 版针对“电镀模块”的用户引入新增的热动力学平衡电极动力学类型,可以在您的仿真中使用零过电位假设。现在,您还可以在仿真中添加膜阻和溶解-沉积物质类型,这对于建模多孔和边电极非常有用。请继续阅读下文了解“电镀模块”的完整更新列表。

新增 Nernst-Planck-Poisson 方程接口

新的 Nernst-Planck-Poisson 方程多物理场接口可以用于研究电化学双电层中的电荷和离子分布,其中不能使用电中性假设。Nernst-Planck-Poisson 方程接口在模型中添加静电稀物质传递接口,以及预定义的用于电势和空间电荷密度的耦合。

新增外部短路边界条件

新的“外部短路”边界条件可供您通过一个外部集总电阻来短接电路的“电极表面”、“多孔电极”以及“电极”。这个新的边界条件适用于研究电极的短路,或者在腐蚀防护问题中大型电化学活性对象的互联。

新增电化学热源多物理场节点

新的电化学热源多物理场接口提供了一个可选的将电化学热源耦合到传热接口的选项。

新增热力学平衡动力学类型

电极反应现在支持新的“热力学平衡”电极动力学类型(在二次电流分布接口中称为首要条件),其中假设零过电位(忽略电压损失)。

新增对多孔和边电极中膜阻和溶解-沉积物质的支持

多孔电极边电极节点现在支持添加“膜阻”和“溶解-沉积物质”。此前,只在“电极表面”特征中支持这些功能。多孔电极中的膜阻和溶解-沉积物质可以用来模拟锂离子电池中的固体-电解质-中间相 (SEI) 的形成机理。