COMSOL Multiphysics® 5.4 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 5.4 版本全新推出了“复合材料模块”,以及用于编译仿真App的 COMSOL Compiler™;除此之外,5.4 版本还新增了多项建模工具,并改进了软件的核心性能。COMSOL 用户在使用“App 开发器”为仿真模型定制用户界面后,在新版本中,可以使用 COMSOL Compiler™ 进一步对其进行编译,以生成可独立执行的仿真App。这些应用程序运行时不受许可证限制,可以分发给任何人使用。
请阅读以下内容,大致了解 COMSOL® 软件 5.4 版本的主要新增功能。通过浏览左侧菜单,您可以进一步了解有关核心功能和特定附加产品的详细信息。
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更新亮点一览

核心功能

  • 新产品:COMSOL Compiler™
  • “模型开发器”包含多个参数 节点
  • “模型开发器”中的节点支持分组到文件夹
  • 基于选择对模型着色
  • 加快 Windows® 操作系统上的求解速度

电磁学

  • 完全参数化、方便建模的线圈和磁芯零件
  • 多层薄结构中的电流和焦耳热分析
  • 新增 40 余种基板材料,用于印刷射频、微波和毫米波电路
  • 新增用于薄金属层和抗反射涂层的边界条件
  • 新增用于半导体仿真的薛定谔-泊松方程 接口
  • 用于射线光学的新增和更新零件库
  • 功能更强大的 STOP 分析
  • 用于射线光学的光色散模型

结构力学和声学

  • 新产品:复合材料模块
  • 冲击响应谱分析
  • 用于增材制造的材料活化
  • 基于基本单元的微结构建模
  • 轴对称壳
  • 软接头
  • 用于壳、膜、结构装配和多体动力学的 FSI
  • 橡胶 Mullins 效应
  • 混凝土等脆性材料损伤模型
  • 声学端口
  • 非线性声学 Westervelt 计算

流体流动和传热

  • 大涡模拟 (LES)
  • 多相流 FSI
  • 新增用于自由和多孔介质流动的相传递模型
  • 多孔介质多相流
  • 更新的 Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
  • 新增非牛顿流体模型
  • 漫反射-镜面反射表面和半透明表面热辐射
  • 任意数量光谱带的表面对表面辐射
  • 光扩散方程
  • 多层薄结构中的传热

化工

  • 更新的热力学 接口
  • Maxwell-Stefan 扩散中的平衡反应
  • 稀物质传递 接口现在支持反应流 多物理场耦合
  • 电池集总模型
  • 膜(如用于电渗析)边界条件

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