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电气 博客文章

利用线偏振平面波进行模拟

2015年 3月 20日

COMSOL Multiphysics 5.0 版本新增了一个背景场特征,可以帮助用户模拟线偏振平面波。这里,我们将使用案例集锦中一个依赖极化的散射示例来探讨这一新特征的用法。

用于电磁波问题的端口与集总端口

2015年 3月 9日

当使用 COMSOL Multiphysics 软件在频域模拟波动电磁场问题时,有几个选项能够进行无反射传播电磁波的边界模拟。本文我们将讨论 RF 模块的‘集总端口’边界条件,以及 RF 模块和波动光学模块中的‘端口’边界条件。

数值 TEM 端口在模拟中的使用

2015年 3月 5日

COMSOL Multiphysics 5.0 版本针对传输线改进了“数值 TEM 端口”特征。本特征将二维模型中的阻抗计算应用于三维示例,通过该技术提升了功能。

感应炉模拟小技巧

2015年 3月 4日

今天,我们很荣幸地大家介绍一位新的特约作者,来自 SIMTEC 的 Vincent Bruyere,他将分享对感应炉仿真的深入见解。 从食品烹饪到制造业,感应加热在许多应用中都扮演着重要的角色。该非接触式加热因其精确和高效而备受重视。在本篇特约博客中,我将介绍如何在 COMSOL Multiphysics 中建立一个感应炉模型,并将演示如何利用它来提升您的设计。

仿真改进了双圆锥天线的设计

2015年 2月 4日

许多需要进行电磁兼容性合规测试的产品都采用了双圆锥天线。这类天线具备重要的宽带特性,有助于进行此类测试。我们将探讨如何通过仿真来确保这一点。

用于电磁波问题的完美匹配层和散射边界条件

2015年 1月 28日

求解波动电磁场问题时,您可能会希望模拟一个带有开放边界的域,也就是说,计算域的边界支持电磁波以无反射的方式通过。针对这一问题,COMSOL 提供了几种解决方案。今天,我们将分析如何使用散射边界条件和完美匹配层来截断域,并讨论它们各自的适用范围。

如何对半导体器件执行三维仿真分析

2015年 1月 26日

在改进半导体器件研发流程和制造技术的过程中,仿真具有巨大的应用潜力。通过仿真分析可以减少设计过程中所需的试验和制造次数。由于必须解决器件的长度尺度问题,以及半导体物理现象的非线性特性,对三维半导体器件进行建模具有一定的挑战性,往往需要进行计算量非常大的仿真工作。

通过微波谐振腔探测暗物质轴子

2015年 1月 5日

1977 年,人们提出轴子这一类基本粒子是强电荷宇称(CP)这一理论粒子物理学问题的解决方案。之后,人们发现该粒子其实可能是暗物质的一个组成部分。目前许多实验活动正在开展,都希望最终能探测到轴子。本篇博客中,我们将聚焦轴子暗物质实验(ADMX),该实验尝试通过微波谐振腔来达成这一目标。


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