COMSOL® 电子设备热管理仿真 18 分钟入门

2022 年 11 月 1 日 下午2:00–2:20

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各类电子设备的设计通常受到严格的空间和热设计限制,往往需要在这些限制条件与越来越多的发热元件(例如芯片和电源)需求之间取得平衡,这是一项复杂又耗时的挑战。借助多物理场仿真,可以帮助工程技术人员理解和优化设计方案,预测和提升产品性能,从而实现电子设备以更小外形尺寸安装不同电子元件的目标,并确保系统保持在临界温度以下,满足产品设计需求。

本次网络研讨会将在 18 分钟内介绍电子设备热管理所涉及的各类物理场问题,以及 COMSOL 在这方面仿真中的应用。我们将通过示例演示在 COMSOL 中进行电子设备热管理仿真的典型建模流程。

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2022 年 11 月 1 日 下午2:00 - 2:20
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网络研讨会详情

此活动将在线举行

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2022 年 11 月 1 日 | 下午2:00 (UTC+08:00)
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讲师

赵越
COMSOL

赵越,COMSOL 中国应用工程师。硕士毕业于西北工业大学空气动力学专业,拥有丰富的流体传热仿真建模经验。2021 年加入 COMSOL 中国,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及流体、传热等领域。