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电子设备在承受特定冲击载荷后，通常必须经过认证才能正常运行。 在本例中，我们使用响应谱分析研究了 50 g 11 ms 半正弦冲击对电路板的影响。 将仿真结果与使用模态叠加的时域分析结果进行比较。 扩展阅读
本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚，其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读
化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
在有限元建模仿真过程中，充分利用模型的对称性能够有效缩减计算规模、降低模型复杂度。本案例通过三个实用示例，演示了如何在射频或波动光学仿真中利用对称性，并提供了与全尺寸模型的对比验证。 这些示例将展示如何： ... 扩展阅读
模拟带电粒子束在高电流和高相对论速度下的传播时，空间电荷和电子束电流会产生显著的电力和磁力，这两个力分别使电子束发散和聚集。 在本例中，带电粒子追踪 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟嵌入电介质层的薄金属层中的表面等离极化激元，并计算了表面等离极化激元的色散和传播长度随光子能量的变化情况。 扩展阅读
本模型模拟正流注在弱电场中的传播过程，其中光致电离过程对流注头部前方种子电子的生成至关重要。通过精确模拟，捕捉了电场和电子密度随时间变化的动态特性，所得结果与文献中发表的数据高度一致。 扩展阅读