“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例演示如何模拟印刷电路板的基本辐射发射及其对外部噪声的抗干扰响应。首先，在激发其中一条微带线时，通过不完全屏蔽的塑料外壳计算相邻印刷线和辐射场的串扰，从而进行发射分析 ... 扩展阅读
本教学案例演示在设计毫米波应用中常用的共面波导 (CPW) 电路时，如何在物理场接口中设置端口特征。 扩展阅读
此教学案例演示如何计算电容耦合等离子体的阻抗。通过时间周期 研究计算等离子体的时间周期解，随后，将解转换为时域解，再调用快速傅里叶变换 (FFT) 求解器，这样可以针对给定的一组输入参数计算等离子体阻抗 ... 扩展阅读
本例使用无限挡板中刚性活塞的轴对称模型举例说明“声学模块”的远场特征，针对轴上辐射方向图（随距离而变化）、空间远场响应和总辐射功率将 COMSOL Multiphysics® 软件提供的辐射结果与解析结果进行比较 ... 扩展阅读
本模型计算施罗德扩散器的散射系数；然后，在典型的室内声学仿真中，使用该系数作为输入来表示边界条件。此外，还通过研究同一扩散器不同布置的响应，探讨了周期性的影响。 扩展阅读
本例研究在毫米波 5G 频段（随温度变化）工作的级联腔滤波器的电性能。由于发热导致结构产生变形，因此，滤波器元件（空腔）的谐振频率受到热-结构现象的影响。本例计算不同热膨胀配置下的 S 参数。 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“ECAD 导入模块”和“设计模块”基于 GDS 文件来构建三维偏压谐振器几何，其中模拟半导体和 MEMS 制造工艺，从而更有效地构建三维几何，该操作过程对于那些熟悉半导体和 MEMS ... 扩展阅读