COMSOL^® COMSOL 多物理场仿真在先进封装互联中的应用

随着芯片集成度不断提高，倒装芯片、混合键合、TSV/TGV 等各种封装互联技术得到广泛应用，但这些工艺都面临着残余应力、界面失效、翘曲变形等诸多挑战。多物理场仿真技术能够对封装互联技术中涉及的电磁、传热、结构、流体流动等各种物理现象及其相互作用进行精准的耦合分析，帮助工程人员理解工艺机理，优化工艺参数，提升可靠性与良率，已成为工艺研发和调优中不可或缺的一部分。

本次研讨会将聚焦 COMSOL 多物理场仿真在封装互联技术中的应用，内容涉及键合工艺及 TSV/TGV 中常见的物理现象及仿真方法，包括键合波扩散、D2W 键合过程，以及键合及 TSV 可靠性等方面的仿真分析，并介绍如何将专业的仿真模型转化为易用的仿真 App，赋能团队协作，加速研发流程。

研讨会还设有问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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