多物理场仿真在先进封装中的应用

先进封装技术已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统工艺，先进封装通过整合芯片的制造和封装过程，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能，更好地应对半导体关键技术和商业化的束缚。先进封装对芯片的制造和封装过程中的不同工艺提出了更高的要求，这些工艺通常都涉及复杂的物理过程。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟各种物理现象及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力支持。

在本次研讨会中，我们将展示 COMSOL 多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和 2.5D/3D 封装中的重要工艺，涉及 TSV 加工、混合键合、倒装键合、薄晶圆拿持等工艺技术的模拟，以及在 TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。

研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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