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Heat Transfer Modulex

存在辐射的窄间隙

辐射穿过一个非常窄的间隙时,通常很接近于无限平行板之间的辐射。 该模型分析了三块由狭窄气隙隔开的铝板,将基于“表面对表面辐射”接口的经典方法与采用“热接触”特征和“集总热系统”接口的两种近似方法进行了比较。 第一种方法需要计算角系数因子,计算量非常大,而其他方法则假设在间隙壁表面之间的角系数为 1。 扩展阅读

集总复合保温层

本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法,将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中,薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读

基于霉菌生长预测的热湿传递

本教学案例演示了如何将通过隔热屋顶中的热湿传递仿真计算出的温度和相对湿度用作霉菌预测模型的输入。用于霉菌生长和减少预测的 VTT 模型通过求解 ODE 来计算霉菌指数 M,其中生长和减少速率取决于建筑材料中的瞬态温度和相对湿度。[HAMSTAD 基准测试 1:隔热屋顶中的热湿传递](https://cww.comsol.com/models/modelinfo/?id=75601)中详细介绍了热湿传递仿真。 扩展阅读

HAMSTAD 基准测试 1:隔热屋顶中的热湿传递

本教学案例介绍如何模拟由承重结构和隔热层组成的隔热屋顶结构中的耦合热湿传递。隔热材料面向内部,有一个面向外部的防潮层。 承重结构是毛细活性的,而绝缘层是非毛细活性的,这在两种材料之间的接触面上引起较高的相对湿度,导致内部冷凝。 一维模型是 HAMSTAD-WP2 建模中定义的第一个基准,用于验证建筑材料中耦合的热湿传递的数值仿真。 有关基于 VTT 模型温度和相对湿度数值结果的霉菌生长预测研究,请参见 [75741,基于霉菌生长预测的热湿传递](https://cww.comsol.com/models/modelinfo/?id=75741)。 扩展阅读

如何提高表面对表面辐射建模的角系数计算性能

此模型介绍如何使用“传热模块”的特征来减少角系数计算所需的时间和内存使用率。在基准模型上给出了加速和减少内存使用率的说明性结果。 不计算解,仅使用“组装”求解器节点执行角系数计算。 扩展阅读

冷冻干燥

冷冻干燥(或称为冻干)是使食品、血浆和抗生素等热敏性物质变干燥的过程。将湿物质冷冻,然后通过升华在高度真空下去除冰(或其他冰冻溶剂)。 本案例模拟了真空室条件下小瓶中冰升华的过程,这是许多冷冻干燥测试装置中的设置。 模型采用任意拉格朗日-欧拉 (ALE) 方法,使用动网格来表示蒸汽-冰界面,并计算了界面上的耦合热平衡和质量平衡。 扩展阅读

壁中的瞬态传导,集总热系统

此模型对房屋墙壁的温度进行瞬态分析。墙壁由与结构、隔热层和灰泥相对应的不同层组成。墙壁的外部和内部分别经受热辐射和对流冷却。 将使用“集总热系统”接口获得的结果与使用有限元法获得的结果进行比较。 扩展阅读

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