用于中高端扬声器设计的完整仿真分析方法

陆晓 [1], 温周斌 [1], 徐楚林 [1], 岳磊 [1],
[1] 浙江中科电声研发中心,嘉善,中国
发布日期 2016

扬声器仿真分析方法越来越受到电声企业关注,已成为扬声器设计的重要手段和发展方向。要想设计中高端扬声器,就必须建立一套完整的仿真分析方法。 本文介绍一种基于 COMSOL Multiphysics® 的用于中高端扬声器设计的仿真分析方法。该方法不仅包含了扬声器磁路、振动系统(结构)和声场的耦合分析,还模拟了温度对磁性材料和振动部件材料特性的影响。由于扬声器振动部件材料的粘弹性等特性,因此必须建立更为准确的材料模型。利用 COMSOL Multiphisics 软件丰富的第三方软件接口和二次开发功能,经数据后处理可得到声障板等条件下的声压级、谐波失真和互调失真等。 采用本方法可有效指导中高端扬声器的仿真设计,准确预估扬声器的声压级、谐波失真和温度场等关键指标,对扬声器产品的理解和设计水平亦将达到新的高度。