COMSOL Multiphysics® 软件的传热仿真模拟

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仿真软件正在产品的开发及设计中发挥着越来越重要的作用。COMSOL Multiphysics® 仿真平台的传热模块可用于模拟各领域及应用中的传导、对流及辐射现象。

在本视频教程中,我们借助一个传热案例说明了真实非等温流仿真的建模步骤。针对各个设计参数、材料及热力属性多次运行仿真,帮助减少了对物理测试及原型机的需求,进而节省了时间与资金。

结合 COMSOL® 产品库中的传热模块与其他附加模块,您还可以开发一个高级传热仿真,其中可能涉及热接触、非等温湍流、多孔介质传热、焦耳热、微波加热及激光加热等多物理场现象