多物理场仿真在功率模块封装制造中的应用

在 COMSOL 用户年会 2024 上海站的主题演讲环节中，来自意法半导体的梁一鸣介绍了 COMSOL 多物理场仿真在功率模块封装制造中的应用。功率模块的封装制造涉及芯片贴装、引线键合、锡膏焊接和灌胶模封等多种工艺。而在工艺中若对某个工步控制不当，则可能会造成翘曲、开裂等产品缺陷，从而影响产品可靠性。因此，需要对制造工艺进行深入分析，对工艺参数窗口进行准确定义，以及对治具进行改良优化，才能减少产品缺陷，提升生产良率。本视频介绍了 COMSOL 多物理场仿真在缺陷分析及工艺改进中的应用，并分享了 COMSOL 软件在进行相关分析时的实际案例。