多物理场仿真在高压开关研发和运维中的应用

在 COMSOL 用户年会 2024 上海站的主题演讲环节中，来自平高集团的王之军介绍了 COMSOL 在高压开关研发和运维中的应用。高压开关工作过程中，电、磁、热、力等多物理场存在较强的相互作用。在研发和运维阶段，其性能的评价和预测离不开多物理场仿真。COMSOL 仿真软件强大、完善的多物理场仿真功能，为高压开关研发和运维提供了好的工具。本视频介绍了平高集团针对高压开关研发设计过程中关键问题进行的仿真分析，以及平高集团基于 COMSOL 软件开发的仿真 App 和其在高压开关数字孪生中的应用。