在 2023 年 COMSOL 半导体制造主题日的主题演讲视频中，来自上海集成电路材料研究院的刘奕然介绍了 COMSOL 在半导体抛光工艺中的应用。化学机械抛光（CMP） 是先进半导体制造中实现全局平坦化的重要工艺，详细地研究和了解可能影响局部抛光率的每个因素非常重要。对保持环的结构进行优化是提高 CMP 工艺质量的方法之一。本次演讲介绍了使用 COMSOL 中的流体-颗粒相互作用耦合接口建立的二维计算流体力学-离散元法（CFD-DEM）模型，展示了保持环凹槽设计对抛光液磨粒运动的影响。
