如果您希望学习有关扬声器建模方面的知识，我们诚邀您参加本次网络研讨会。在本次研讨会中，您将了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 软件来设计和表征扬声器驱动器、音箱和听音环境，如何计算声/电阻抗、近场和远场的声压级（SPL）等不同的物理量。不仅如此，您还可以在线观摩驱动器的详细电磁分析过程，以及对其机械和声学性能所作的声学-结构相互作用的研究。最后，您将看到如何模拟音箱内的驱动器，进而研究它对声音输出产生的影响。在会议结束时，您可以通过问答环节与我们的工程师进行交流。
