基于 COMSOL 的功率封装热管理、失效分析与优化实践

在 COMSOL 用户年会 2026 深圳站的特邀演讲环节中，来自意法半导体的冯清茗介绍了 COMSOL 多物理场仿真在功率封装热管理与热失效分析中的应用。功率封装的热行为直接影响产品性能与可靠性，而材料、结构及工艺参数的差异又会进一步影响热点分布、散热路径和热-力耦合响应。借助 COMSOL 多物理场仿真，可以对封装热特性及失效机理进行深入分析，结合新材料导入和工艺优化，实现产品竞争力提升。