在 COMSOL 用户年会 2026 深圳站的特邀演讲环节中,来自中兴通讯的邢冠英介绍了 COMSOL 多物理场仿真在电子产品设计优化中的应用。电子产品在长期吸顶/贴墙安装场景中,墙面会出现“熏黑”现象,影响产品的使用体验。视频内容涵盖粒子沉积机制识别、流体流动-传热-粒子受力耦合模型构建、电子产品“熏黑”程度的可视化定量计算等。借助 COMSOL 多物理场仿真,形成了可复用的仿真方法和设计手段,为企业提供从"事后处理"到"事前预防"的正向设计技术支撑。