RF 和微波加热的仿真及 App 设计

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在 RF 和微波的产品设计中,会涉及到传热、力学等多物理场的相互作用。通过多物理场 建模可以帮助您优化产品,从而提高产品的竞争优势。此外,借助“App 开发器”将模型 转化为定制仿真 App,与同事或客户分享您的仿真成果。在本次研讨会中,本次研讨会 将演示如何使用 COMSOL Multiphysics(R) 来模拟电路板、天线以及在含有电磁损耗的金属 设备中的 RF 和微波加热。