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COMSOL 多物理场仿真软件提供了全面的声学仿真功能，广泛应用于压力声学、气动声学、电声、超声，以及水声等各种声学相关领域 ...

多物理场仿真技术已被广泛应用于汽车、半导体、电子及能源等领域的产品设计和制造流程。但在传统设计仿真流程中，从产品概念设计的可行性评估，详细设计和优化 ...

Battery systems face challenges from various degradation mechanisms, which ...

热应力由材料的热胀冷缩效应导致，广泛存在于工程应用及材料科学领域。热应力既能实现特定功能，也可能引发结构问题。在 MEMS 器件中 ...

随着电子器件不断向小型化、集成化方向发展，为了提升电子器件的性能和可靠性，封装和测试环节需要应对更多挑战 ...

Electric discharge modeling offers engineers and researchers the ability ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的多孔介质流和地下水流仿真功能，可用于分析多孔介质流动、地层和裂隙中的流动以及自由与多孔介质流动的相互作用 ...

In this webinar, learn how to use the functionality in the COMSOL Multiphysics^® ...

Biomedical engineers use modeling to accurately represent the processes ...

随着智能电网的规模化部署、可再生能源的高比例接入以及储能技术的迭代升级，电力变压器作为电能转换的核心设备，其市场需求呈现显著增长态势。与此同时 ...

随着半导体、消费电子、航空航天和新能源汽车等产业的快速发展，对复杂光学系统的设计与优化提出了更高要求 ...

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性 ...

随着电动汽车以及新型电力系统的发展，对于高性能电力电子设备及超/特高压电力系统的需求日益增长。COMSOL Multiphysics^® ...

流固耦合（FSI）是指运动或变形的固体结构与周围或内部流体之间相互作用的过程，例如，飞机的机翼颤振现象、风力发电机的叶片气动弹性等。COMSOL ...

COMSOL Multiphysics^® 可以帮助工程人员对固体、液体和气体中的传热进行仿真，包括热传导、热对流和热辐射 ...