使用 COMSOL^® 模拟射频设备中的电磁热

随着 5G、毫米波、卫星通信与物联网等领域的快速发展，射频器件与系统正朝着更高频率、更小尺寸和更高功率密度的方向演进。在微波、毫米波器件中，寄生电磁损耗难以避免，这类损耗会在器件内部产生局部热积累，引起显著温升，进而导致器件性能漂移，这一问题已成为制约高频器件性能突破的核心瓶颈。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件能够准确模拟天线、滤波器、耦合器及波导等射频器件中的电磁场分布，并将电磁场与传热、结构等物理场进行耦合分析，全面评估电磁损耗引起的温升、结构形变及其对器件电气性能的影响。

在本次研讨会中，我们将介绍如何使用 COMSOL Multiphysics® 模拟射频设备中的电磁热。我们将重点展示如何建立从电磁设计到热可靠性评估的完整分析链路，并通过案例演示，展现多物理场仿真在还原真实系统工况、预测复杂系统行为方面的强大能力。

研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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