多物理场仿真在半导体先进封装中的应用

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合芯片和制程，将多个半导体组件进行集成封装，从而提升系统性能，更好地应对半导体关键技术和商业化的束缚。先进封装对制造过程中的不同工艺也提出了更高的要求，这些工艺通常都涉及复杂的多种物理现象的相互影响，COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件能够准确模拟这些物理效应及其相互耦合效应，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力的支持。

本次报告将展示 COMSOL 多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和 2.5D/3D 封装中的重要工艺，涉及 TSV 加工、混合键合、倒装键合、薄晶圆拿持等工艺技术的模拟，以及在 TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。

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