COMSOL^® 中的颗粒流仿真

粉末、颗粒和谷物等粒状材料在制药、化工、矿业、农业和增材制造等众多行业中发挥着关键作用。这些材料的整体行为源自于众多单颗粒之间复杂的相互作用，预测其流动、堆积与混合过程颇具挑战性。COMSOL Multiphysics® 6.4 版本新增了颗粒流仿真功能，可以通过离散元方法（DEM）追踪所有单颗粒的运动，并解析颗粒尺度的碰撞、粘附、旋转阻力及传热等多种物理效应，深入揭示颗粒动力学与散料特性的关联。

在本次研讨会中，我们将介绍 COMSOL Multiphysics® 中的颗粒流仿真功能，并演示如何将其应用于模拟料斗卸料、筒仓储存、混合、分离和粉末摊铺等常见的颗粒行为。您将了解如何通过仿真分析流动均匀性、堆积密度、混合效率、分离模式、壁应力和热效应，帮助工程人员识别堵塞、流动不均和设备磨损等潜在问题，改进设计方案并实现工艺优化。

研讨会还设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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