MEMS 器件的多物理场仿真

随着科技的快速发展，MEMS 器件在消费电子、汽车、航空航天，以及医疗等众多领域中的应用越来越广泛。MEMS 器件的设计需要深入了解微观尺度上各种物理现象之间的相互作用，包括静电、结构力学、压电和压阻，以及电热耦合、流固耦合等多物理场耦合效应。借助多物理场仿真技术，可以准确描述这些物理现象之间的相互作用，帮助工程人员快速优化产品设计、提升产品性能。

在本次研讨会中，我们将介绍如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件针对不同类型的 MEMS 器件进行设计与开发。

研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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