使用 COMSOL® 模拟聚合物流动

2026 年 4 月 29 日 14:00–15:00

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COMSOL® 软件可以对涂料、乳液、药物悬浮液等复杂的非牛顿流体进行流动仿真,已广泛应用于聚合物加工、化工、食品、医药等行业。非牛顿流体往往表现出剪切增稠和稀化、触变性或黏弹性等行为,这些复杂的流变特性通常还会受到温度、浓度、固化度的显著影响。在模拟此类流体的流动和加工过程时,必须准确捕捉其行为特征。COMSOL Multiphysics® 提供了全面的聚合物流动仿真功能,用于研究聚合物挤出、模具填充、薄膜涂覆、混合以及化学加工等工艺。软件还可以将流体的属性定义为温度和组分的函数以模拟固化和聚合反应,帮助工程人员理解和分析加工过程中流体的流动、形状及气液界面变化,高分子溶液或熔体的固化过程,以及流体与模具之间的流固耦合等现象。

在本次研讨会中,我们将概述 COMSOL Multiphysics® 在聚合物和非牛顿流体流动仿真方面的功能,并通过案例演示如何构建聚合物加工的仿真模型。

研讨会设有案例演示和问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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2026 年 4 月 29 日 14:00 - 15:00

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