表面介质阻挡放电
Application ID: 141341
本模型演示如何使用“放电”接口模拟表面介质阻挡放电 (DBD)，其计算框架包含一套完整的物理过程，涵盖电荷传输、碰撞电离、电子附着、复合以及表面电荷积累，所有过程均与泊松方程实现了全耦合。
通过仿真，可以获得电场的空间分布，以及电子、正离子和负离子的数密度分布。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
