伪周期性对流传热
Application ID: 12057
此模型模拟充满水的通道中的对流传热。为了减少内存需求，在通道的伪周期部分重复求解此模型。每个解对应于不同的部分，在每个求解步骤前，将上一个解得到的出口边界温度映射到入口边界。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。