铜的无电沉积
Application ID: 19863
无电沉积或电镀是不需要任何外部电力的非电镀方法，该技术通常用于镍、银、金和铜的无电镀。
在无电沉积中，部分氧化和还原反应发生在同一电极表面。氧化还原反应的平衡电位与电极表面电位之间的电位差是沉积过程的驱动力。
本教学案例预测无电沉积过程中的电流密度、沉积厚度和离子物质浓度的变化。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： 电池模块, 腐蚀模块, 电化学模块, 电镀模块, 或 燃料电池和电解槽模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。