微型接头凸块电镀 - 二维
Application ID: 11682
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块（金属柱）的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连，例如，液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。
使用光致抗蚀剂掩模来控制凸块在电极表面上的位置。在均匀性和形状方面控制电流分布对于确保互连凸块的形状及与此相关的可靠性至关重要。
电池在高过电位下运行，因此沉积速率由沉积离子在电解质中的传输速率控制，此工作条件的结果是无需模拟电解质和电极的电位即可确定凸块上的电流分布。 模型基于 Kondo 等人的论文。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。