抗蚀图案化晶片上的电镀
Application ID: 12361
本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚，其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。