相邻微带线的信号完整性和 TDR 分析
Application ID: 34301
信号完整性 (SI) 分析概述了通过高速互连、电缆和印刷电路板等电路传输的电信号的质量。接收的信号的质量可能因电路外部的噪声而失真，也可能因阻抗不匹配、插入损耗和串扰而质量下降。为此，运行 EMC/EMI 分析来估计器件或网络对不需要的耦合的敏感性。
在本教学案例中，我们分析介电常数恒定的微波基片上相邻两条微带线之间的串扰效应。在器件上施加两个脉冲，其中参数化扫描在仿真期间切换脉冲的频率。
仿真结果显示耦合端口的时域反射法 (TDR) 响应，表明频率或数据传输速率越高，信号失真越严重。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。