双极晶体管的热分析

Application ID: 19701


此模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合,对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。

半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流,并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 接口中用作热源,来计算整个器件内的温度分布。

物理场传热 接口中的温度分布用于指定半导体 接口中的晶格温度,从而改变电属性并引起加热项变化,得到一个全耦合模型。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: