薄膜电阻
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对薄层中的扩散传递或传导传递进行建模时，经常会遇到模型中不同域的尺寸差异很大的情况。
如果模拟的结构是夹层结构，只要厚度差异非常大，我们就可以用薄层近似来代替最薄的几何层。
这种方法可用于多种扩散问题，例如，热传导、电流传导以及分子扩散。在此模型中，此技术用于对薄膜位于两块板之间的导电介质问题建模。然后将薄膜近似模型与全三维模型进行比较。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。