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本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
铝镍钴等软永磁体如果处理不当，很容易发生消磁。本例演示如何模拟圆柱形铝镍钴磁铁从相关/保护磁路中移出时的自动消磁。建模过程分为以下三个步骤： 由磁路保护的软磁体。 软磁体进入自由空气时的自动消磁。 ... 扩展阅读
本模型对瞬态电弧放电沿铜导轨的运动进行二维仿真。虽然精确模拟瞬态电弧通常需要三维仿真，但二维方法以其高效性，特别适用于初步研究和演示目的。 扩展阅读
“AC/DC 模块”中的磁接口支持使用外部 C 代码定义的材料模型。COMSOL Multiphysics 5.2 版本引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。支持用户访问用 C 代码编写的外部材料函数 ... 扩展阅读
传统的三端口功分器有电阻功分器和 T 型结功分器，这种功分器要么有损耗，要么并非与所有端口的系统参考阻抗都匹配，此外，不能保证两个耦合端口之间绝缘。Wilkinson 功分器的性能优于无损 T 型结功分器和电阻功分器 ... 扩展阅读
在 MESFET 中，栅极形成整流结，该整流结通过改变结的耗尽宽度来控制沟道的开口。 在此模型中，我们模拟了 n 掺杂砷化镓 MESFET 对不同漏极和栅压的响应。对于 n 型掺杂材料 ... 扩展阅读
本例研究点对板配置下焊接氩弧的电学和热学特性。其中假设放电过程处于局部热力学平衡状态，将电弧视为导电流体介质，并采用磁流体动力学方法进行建模。本模型演示如何使用“电弧放电”多物理场接口来模拟直流电弧 ... 扩展阅读
本例模型执行特征频率分析以对在 +/- y 方向延伸至无限远处的一维多层光子晶体进行带隙分析。 我们针对三种不同的材料属性进行带隙分析，如参考资料 1 第 4 章所述。 案例 1：epsr1 = 13 ... 扩展阅读
