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随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展,电路性能不断提升,尺寸日益缩小,识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一,其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象,旨在计算键合线因发热导致的温升幅度,以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型: 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程,两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读
