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通孔中的铜沉积 中文
本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布,Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界,其中使用溶解 ... 扩展阅读
锌电解槽中的二次电流分布 中文
本案例使用二次电流分布模型,分析了锌电解电池。 通过参数化研究改变电极排列对电流分布的影响,几何结构为二维。 扩展阅读
离子交换膜和唐南电位
该模型文件用于创建博客文章“如何模拟离子交换膜和唐南电位”中的绘图。 扩展阅读
微型接头凸块电镀 - 二维 中文
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块(金属柱)的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连,例如,液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读
抗蚀图案化晶片上的电镀 中文
本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚,其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读
电感线圈的电镀 中文
在三维模式下对电感器线圈的沉积进行建模。几何结构包含沉积图案向绝缘光刻胶掩膜的拉伸,以及光刻胶上方的扩散层。 铜离子在电解质中的质量传递对沉积动力学有重大影响,导致沉积图案外侧部分的沉积速率更快 ... 扩展阅读
旋转圆筒赫尔槽 中文
旋转圆筒赫尔槽是电镀过程中的重要实验分析工具,用于测量电镀槽的不均匀的电流分布、质量传递和均镀能力。本模型研究了沿电极的一次、二次和三次电流分布以及阴极周围扩散层中的铜扩散,再现了论文 [1] 中发表的市售槽 ... 扩展阅读
电池和电化学池的电位分布
此模型的目的是将电化学池(如电池)中的电位进行可视化,此操作在开路电压和运行期间完成。在电池中,这对应于开路电压、放电和再充电。本例解释了平面电极电池和多孔电极电池的电位分布。 本教学案例对 ... 扩展阅读