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许多复杂流体在应变作用下会呈现黏性与弹性相结合的特性，典型示例包括聚合物溶液和熔体、油、牙膏和黏土等。 Oldroyd-B 流体表现出一种最简单的本构模型关系，能够描述一般流动条件下稀释聚合物溶液的黏弹性特性 ... 扩展阅读
使用拓扑优化设计的集中供热网络布局。 扩展阅读
本例描述在连铸工艺中，从熔融金属到固态金属的冷却凝固过程。模型中包含非等温属性、温度分布、流场和相变。本例使用任意拉格朗日-欧拉法对相变进行建模。 扩展阅读
此模型对 Tesla 微阀进行拓扑优化。Tesla 微阀利用摩擦力而不是运动部件来抑制回流。可以通过在建模域内分配特定量的材料来优化设计，目标是最大程度地提高此装置前向流动和后向流动的压降比。 扩展阅读
此模型阐明如何使用“传热”接口构建和求解传导传热问题。模型取自 NAFEMS 基准集合，演示轴对称稳态热分析。与 NAFEMS 基准模型不同，我们在此模型中使用温度单位开尔文，而不是摄氏度。 扩展阅读
涡流涉及绕轴稳定旋转的流动。在 COMSOL Multiphysics 中，我们并非对此过程进行三维建模，而是使用二维轴对称接口来建模，该接口的方程中仍包含旋转方向的流动。 本例阐明旋转圆柱对容器中流动的影响 ... 扩展阅读
本例演示如何模拟带部分挡板的湍流搅拌器中的湍流流动，展示了如何在“搅拌器模块”中使用“旋转机械，湍流”接口来设置自由表面和稳态自由表面特征。案例包含冻结转子和瞬态仿真，并对两者结果进行了对比分析。 扩展阅读
本例介绍如何通过在较小的基本单元中创建详细的流体流动模型来计算多孔材料的渗透率。模型仿真结果是材料的集总渗透率，可在使用达西定律或 Brinkman 方程的均质模型中使用，渗透率显示在“结果 -> 派生值”节点下。 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读