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Fluid & Heat
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
此模型演示如何计算切向背景流场中声学衬垫的声学属性。衬垫由八个带狭缝的谐振器组成,背景切线流的马赫数为 0.3。模型计算衬垫上方的声压级,并将计算结果与已发表的研究论文中的结果进行比较。 模型首先利用“CFD 模块 ... 扩展阅读
本模型表示客厅里的一个火炉;其中使用“表面对表面辐射”物理场接口执行辐射研究,显示了房间不同表面接收的火炉辐射的强度。 扩展阅读
电感器是各种电气设备的常用元件,其应用包括变电和测量,它还可以与电容器一起使用,形成振荡器。在包含许多组件的小型设备(例如笔记本电脑)中,发热可能是普遍存在的一个问题,在设计过程中必须考虑到这一点。 ... 扩展阅读
