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化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本研究设置旨在揭示通道中湍流的特性如何因相邻多孔区域的存在而发生改变。通过仿真，我们观察到固体壁和流体-多孔界面处的非对称速度分布、较高的湍流水平和较大的摩擦系数。在高渗透率的情况下，无需专门使用校准的经验函数 ... 扩展阅读
可倾瓦推力轴承常常用于高推力负荷的旋转机械。推力载荷通过流体动压油膜从滑动零件传递到静止零件，可倾瓦推力轴承由一系列在固定倾斜垫上滑动的平面组成。平坦表面与倾斜垫之间的空间由润滑油填充 ... 扩展阅读
这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读
轴颈轴承由内部旋转轴颈（轴）及其周围的外部圆柱（轴承）组成，润滑油将两者隔开。在某些工作条件下，轴承与轴颈之间会出现空穴现象，导致部件损坏和故障。了解空穴速率有助于确定最大施加载荷。 ... 扩展阅读
本教程介绍“多孔介质传热”接口中提供的平均模型，用于在进行局部热平衡假设时计算有效导热系数。其中对孔隙率范围为 0 到 1，以及液相与固相之间的导热系数为 50 的模型进行了比较。 扩展阅读
本例演示如何模拟具有各向异性材料属性的纸板卷在不同环境条件下的水分迁移和诱导膨胀现象。 扩展阅读
