“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本研究设置旨在揭示通道中湍流的特性如何因相邻多孔区域的存在而发生改变。通过仿真,我们观察到固体壁和流体-多孔界面处的非对称速度分布、较高的湍流水平和较大的摩擦系数。在高渗透率的情况下,无需专门使用校准的经验函数 ... 扩展阅读
本例深入探讨了橡胶和聚合物在密炼机中的非等温非牛顿流动行为。通过采用 Carreau 模型,并耦合黏度的热效应,全面模拟了复杂流体的流动特性。 扩展阅读
在摩擦搅拌焊接中,旋转工具沿焊缝移动,通过摩擦生热使铝熔化,工具旋转,搅拌熔化的铝,使两块板接合。 在该模型中,通过旋转工具产生摩擦热来接合两块铝板。热量通过传导从工具传递到板,采用对流热通量项来分析工具的运动 ... 扩展阅读
本模型演示如何使用吸收介质中的辐射束 接口来计算半透明材料的加热情况,其中分析了高斯分布激光束如何对硅晶片上沉积的两种不同半透明材料进行加热。 如需了解该模型的更详细描述,请阅读我们的博客文章 ... 扩展阅读
本例演示如何使用“固体力学”与“达西定律”接口之间的“多孔弹性”多物理场耦合功能,对生物软组织的线性双相多孔黏弹性行为进行建模仿真。为确保模型的可靠性与计算精度,该实现方法已通过文献中的两项数值基准测试进行了验证 ... 扩展阅读
此模型研究电渗流 (EOF) 中电中性物质带在弯曲微通道中的弥散,使用“优化模块”进行几何优化,将弯曲引起的弥散降至最低程度,核心理念是通过贝塞尔曲线对几何结构进行参数化表示,并在“优化 ... 扩展阅读
本例是流经圆管的非等温层流验证模型,将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读
