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化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本例演示如何从 STL 文件导入表面网格并对其进行修复，以及如何创建网格以模拟鼻喷剂在人体上呼吸道中的应用过程。此外，本例还进一步演示了如何将修复后的网格与鼻喷剂的几何形状相结合 ... 扩展阅读
本案例研究了热桥中的热传导，热桥由铁棒和隔热层组成，后者用于将内部热表面与外部冷表面隔开。内外侧之间的热通量和外壁上的最高温度与公开值进行了比较。 本例对应于欧洲标准 EN ISO 10211:2007 ... 扩展阅读
计算任意几何中的分子流会生成复杂的积分方程，这些方程很难用解析方法进行计算。因此，解析解仅适用于简单几何。最早求解的问题之一是气体流过任意长度的管，这最初是由 Clausing 正确推导的。后来，Cole ... 扩展阅读
此模型计算在高度定向分子流中旋转的板表面的粒子通量、数密度和压力。将获得的结果与其他计算分子流的近似技术所得结果进行了比较。 扩展阅读